AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机在今年的关注度与话题度不断升温，使得新型智能硬件成为行业今年探索AI应用落地最重要的趋势。
恩智浦半导体资深副总裁兼边缘处理业务总经理Charles Dachs在近期接受界面新闻在内的媒体采访中给出了他对AI硬件的定义：首先这款AI设备的推理计算必须要发生在边缘侧终端，而非云端；其次在终端算力需要足够强，处理AI任务的速度要足够快；最后还要有足够丰富的软件应用生态支持。
计算在位于“边缘侧”的终端发生，而非处于“中心”的云端上，硬件设备需要就近在本地对数据进行分析和处理，而不需要将所有数据发送到远程云端的数据中心服务器。这样一来减少了延迟，提高了响应速度，适合需要实时处理的应用场景，例如智能家居、工业自动化等物联网终端设备。
在AI出现后，更多的设备都有了智能连接要求。 Charles Dachs预测，到2030年将出现超过500亿的硬件设备市场需求。
新的AI硬件也通过这种连接具备了更多新的功能，他以公司开发的洗衣机AI承重系统来举例。这套系统无需安装重量传感器，前通过AI模型对不同重量的毛巾进行预训练，再通过机器学习算法提高测量精度。当将衣物放入洗衣机时，洗衣机会进行智能称重。同时，这套AI系统又会与传统硬件的马达控制结合，测算好衣物重量后，带动马达和整个机器，最终达到节省功耗的目标。
随着越来越多新型AI硬件的出现，设备所需的半导体总规模也将快速增长。据Charles Dachs估算，到2025年，全球AI相关的半导体销售规模将达到750亿美元。随着AI硬件规模扩大，功耗将是影响行业发展的关键问题。这一趋势会刺激行业设计生产出更多降低功耗的高性能半导体，其中，边缘AI计算芯片、边缘MCU（微控制器）将作为AI硬件的关键芯片，未来数量有望不断增加。
而作为全球最重要的MCU芯片大厂，恩智浦有近一半的收入来自汽车MCU，这部分业务近年来受智能电动车市场的崛起带动快速增长，另一半业务是工业物联网，重点聚焦于工厂自动化、医疗、楼宇与能源、自动化家居四个领域。
恩智浦也正在边缘MCU产品上持续发力。公司目前已经推出过MCX 系列边缘MCU，主要应用在能家居、智能工厂、智慧城市以及其他新兴工业和物联网边缘应用。9月，公司还发布了新的i.MX RT700跨界MCU产品，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备。
中国也是恩智浦布局的重要市场。据介绍，恩智浦大中华区目前拥有超过9000多名员工，14个办事处、6个研发中心与1个世界级组装及测试工厂。